磁控濺射
本系統(tǒng)為高真空磁控濺射鍍膜設(shè)備,用于通過磁控濺射法沉積非金屬與金屬膜,用戶可以根據(jù)工藝的需要選擇單靶獨(dú)立工作、四靶輪流工作或四靶任意組合共濺等工作模式。該設(shè)備由主腔室和預(yù)備室兩個(gè)真空室組成。主腔室用于鍍制薄膜,完成用戶主要鍍膜工藝過程。預(yù)備室通過高真空閘板閥與主腔室相連,可以用于鍍膜前基片與鍍膜后薄膜的等離子清洗,并可以在不破壞主腔室真空的條件下更換基片,樣片載體為直線運(yùn)動(dòng)的傳遞機(jī)構(gòu)。